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生产金刚线的工作总结 第1篇
现阶段金刚线主要将高碳钢丝作为母线，应用于硅料切割，金刚线母线线径会影响硅片切割的质量，进而影响生产成本的提高，推动碳钢细线产品发展。金刚线行业内母线线径在2011年单晶平均为60μm，金刚线厂商经过不断地研发，当前市场上切割光伏硅片的金刚石线主流线径为36μm-40μm，国内部分企业金刚线线径持续细化可达34μm。金刚线母线生产流程包括高碳钢盘条经过除锈、矫直、酸洗、涂硼，进行一次拉拔，之后热处理以及表面处理之后进行二次拉拔，再热处理、电镀，之后成品拉拔，进入最后的流程调直、收线、包装。目前工艺提升等方面存在提升空间，行业内细线化趋势不断加强。
在金刚线母线发展过程中，高碳钢丝在耐腐蚀性、高扭转值、使用寿命等方面性能劣于钨丝。钨丝金刚线具有抗拉强度更高，相同线径下破断拉力更大，线径长度更短；高碳钢丝在现有技术下主流线径长度为36-38μm，而钨丝金刚线具有更强的抗拉强度，现有技术下主流线径约为30-35μm；钨丝金刚线使用寿命更长，耐腐蚀性更强，扭矩值是同规格碳钢10倍以上，有望成为下一代金刚线母线基材。
金刚石微粉是指粒度细于54微米的金刚石颗粒，有单晶金刚石微粉和多晶金刚石微粉两种。金刚石微粉根据原材料来源不同、原材料强度不同、晶体结构不同等有不同的分类方式。通常按照晶体结构以及原材料金刚石强度划分时，晶体结构分为单晶金刚石微粉、多晶金刚石微粉；原材料金刚石强度分为高强度金刚石微粉、低强度金刚石微粉。由于单晶金刚石微粉产量大，应用领域广，行业内一般将金刚石微粉专指单晶金刚石微粉。金刚石微粉硬度高、耐磨性好，可广泛用于切削、磨削、钻探、抛光等，在超硬磨料方面拥有较大的优势，日益受到各工业发达国家的高度重视。
金刚石企业重视技术进步与工艺提升，我国的金刚石微粉技术迭代可分为三个阶段。第一阶段是引进金刚石微粉加工技术，创立家庭作坊式生产模式；第二阶段是打破家庭作坊式生产模式，转向自动化生产企业发展，使用现代化生产装备，减少用工成本，提高生产效率，推动了我国金刚石微粉产业的迅速发展；第三阶段，随着计算机与现代化技术的推广，金刚石微粉行业朝向智能化方向发展。在金刚石微粉下游应用中，不同的使用性质带来不同的用途。超硬研磨材料通常用于高精度高表面光洁度元器件的精磨与抛光，如拉丝模；微米级颗粒用于太阳能、LED领域；高硬度、高耐磨性质用于机械刀具、钻采类金刚石工具制造；热学性质和电学性质。用于电子工业中高密高能器件热控制。
金刚线的组成部分包括镍。在金刚石表面镀覆一层镍金属能赋予金刚石许多新的特性，提高金刚石的强度、金刚石与基体的界面结合能力、隔氧保护、减轻金刚石热损伤程度等。电镀金刚石是利用电镀原理，用镍将金刚石砂粒包镶在工件上，金刚石会被一部分包镶在基体上，另一部分露在表面形成牢固耐磨的工作层。镀镍金刚石的特性包括隔离保护、延长使用寿命、性能稳定、高硬度、耐磨性能等。利用电镀金刚石工艺制造的磨削工具，进一步提高金刚石工具的耐磨性与切削能力，镀镍金刚石广泛应用于高硬脆材料切割等行业中。
硅片分类多种多样，根据细分种类的差异有不同的尺寸需求。从尺寸上可以分为6英寸、8英寸和12英寸。根据应用场景分为正片及测试片。目前大尺寸是硅片的发展趋势，一般来说，硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本继而降低。因此，硅片的尺寸越大，边缘的损失越小，有利于进一步降低芯片的成本。金刚线通过一定方法，将金刚石微粉颗粒以一定分布密度均匀地固结在高强度钢线基体上制成。从晶体硅料到硅片经历切方、截断及切片三个环节，其中切方及截断环节为保证切割速度及切割效率，通常用较粗线径的金刚线；而切片环节根据原材料利用率等，选择线径较细的金刚线。金刚线对比砂浆切割方式，具有切割速度快、出片率高及环境污染小等显著优势。
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